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Bondingkapillaren
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Bondingkapillaren dienen als Werkzeug bei der Verbindung in der
Halbleiterindustrie vom Chip zum Substrat (Pads). Die aus Keramik
bestehenden Bondingkapillaren werden zum Führen und
Ultraschall-Schweissen des Golddrahtes verwendet. Ausgehend von einer
konischen Rohbohrung wird durch die Nachbearbeitung mittels Micro Bore
Sizing Verfahren die Rundheit und die Oberflächengüte verbessert. Zudem
wird der Durchmesser auf das gewünschte Mass gebracht sowie ein
zylindrischer Teil der Bohrung erreicht. Die Länge dieses zylindrischen
Teiles kann genau eingestellt werden, was ein wichtiges
Qualitätsmerkmal darstellt.
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Frontansicht von bearbeiteter Bonding-
kapillare mit Enddurchmesser 30 µm
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Bearbeitungsoberfläche in der Bohrung
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Ultraschall-Schweissen
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| Eigenschaften und Toleranzen |
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Durchmesserbereich: 0.030 mm, Durchmessertoleranz: 0.0005 mm, Oberfläche Ra: < 0.01 µm
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