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Bonding capillaires
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Dans l'industrie des semi-conducteurs, les bonding capillaires servent d'outil
lors de la connexion du chip au substrat. Ces pièces dites en céramique sont
utilisées pour le guidage et le soudage à l’ultrason des fils en or. Sur la base
d'un perçage conique brut, la procédure de travail avec le Micro Bore Sizing est
d’améliorer la concentricité et la qualité de surface. En outre, le diamètre
sera porté à la mesure souhaitée ainsi qu’une partie du perçage sera rendue
cylindrique. La longueur de cette partie cylindrique peut être ajustée
précisément ce qui peut représenter une qualité importante.
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Vue de face du bonding capillaire usiné
avec un diamètre final de 30mm. |
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Traitement de surface du perçage. |
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Soudage à l’ultrason |
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Caractéristiques et tolérances |
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Plage du diamètre : 0.030mm, tolérance du diamètre :
0.0005mm, qualité de surface Ra : < 0.01mm |
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